[发明专利]芯片接合片及切割芯片接合薄膜在审
| 申请号： | 202011494006.0 | 申请日： | 2020-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN112980366A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 宍户雄一郎;高本尚英;中浦宏;杉村敏正 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J11/04;C09J11/08;C09J7/30;C09J7/10;C09J7/29;C09J4/02;C09J4/06;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供芯片接合片及切割芯片接合薄膜。提供相对于聚酰亚胺树脂面的剥离力为0.1N/50mm以上的芯片接合片。另外，提供一种切割芯片接合薄膜，其具备：所述芯片接合片、和贴合于该芯片接合片的切割带。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 接合 切割 薄膜 | ||
【主权项】：
暂无信息
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