[发明专利]YAG晶片的抛光方法有效
申请号: | 202011494243.7 | 申请日: | 2020-12-17 |
公开(公告)号: | CN112621557B | 公开(公告)日: | 2022-08-09 |
发明(设计)人: | 董志刚 | 申请(专利权)人: | 江苏集萃精凯高端装备技术有限公司 |
主分类号: | B24B37/04 | 分类号: | B24B37/04;B24B37/10;B24B37/34;B24B57/02 |
代理公司: | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人: | 杨林洁 |
地址: | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供了一种YAG晶片的抛光方法,包括如下步骤:S1:提供YAG晶片,设定一面为A面,另一面为B面,在抛光盘上均匀粘贴聚氨酯抛光垫,对YAG晶片A面进行抛光,抛光时滴加第一抛光液;S2:对YAG晶片B面进行抛光,抛光时滴加第一抛光液;S3:在抛光盘上均匀粘无纺布抛光垫,对YAG晶片A面进行抛光,抛光时滴加第二抛光液;S4:对YAG晶片B面进行抛光,抛光时滴加第二抛光液;S5:将YAG晶片进行超声清洗,清洗液为去离子水。本发明通过化学机械抛光利用化学与机械相结合的方式,通过抛光液的腐蚀作用使晶片表面钝化,生成软质层,然后通过磨粒的研磨作用使软质层去除,化学机械抛光加工效率高,能够获得平坦低损伤、无划痕的加工表面。 | ||
搜索关键词: | yag 晶片 抛光 方法 | ||
【主权项】:
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