[发明专利]一种电子封装高导热材料用混炼装置有效
| 申请号： | 202011497188.7 | 申请日： | 2020-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN112705094B | 公开（公告）日： | 2023-02-17 |
| 发明（设计）人： | 田野;褚克;王伟平;屈文欢;党玲岩 | 申请（专利权）人： | 河北北方学院 |
| 主分类号： | B01F33/82 | 分类号： | B01F33/82;B01F35/90;B01F35/93;B01F35/95;B01J6/00;C03B5/033;C03B5/187 |
| 代理公司： | 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126 | 代理人： | 王家培 |
| 地址： | 075000 河北*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子封装材料生产领域，具体是一种电子封装高导热材料用混炼装置，包括竖直设置的弧面安装筒，弧面安装筒的下端中间位置竖直设置有球面安装筒，球面安装筒的下端水平设置有支撑安装板，支撑安装板的下端四角均设置有支撑安装柱，支撑安装板的上端配合球面安装筒设置有导料安装槽，所述弧面安装筒的正上方竖直设置有支撑安装筒，支撑安装筒的内部竖直设置有升降传动筒，通过同步传动，并配合热熔混合搅拌，使得原料能够快速的混合，配合保温结构，减少热量散失，显著提升原料的热熔效率，提高混炼的效率和质量，通过升降调节，使得装置能够适应不同尺寸原料的混炼，显著提升装置的适应性调节能，且导料更加顺畅。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 封装 导热 材料 混炼 装置 | ||
【主权项】：
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