[发明专利]芯片低温测试环境仓及芯片测试机有效
| 申请号： | 202011498908.1 | 申请日： | 2020-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN112684320B | 公开（公告）日： | 2023-01-31 |
| 发明（设计）人： | 顾向前 | 申请（专利权）人： | 海光信息技术股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京市广友专利事务所有限责任公司 11237 | 代理人： | 张仲波 |
| 地址： | 300000 天津市滨海新区天津华苑*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明的实施例公开了一种芯片低温测试环境仓及芯片测试机，涉及集成电路测试技术领域，能够保持芯片表面恒定低温控制，同时避免冷凝水产生，可用于量产化生产。所述芯片低温测试环境仓包括腔体，腔体内设有PCB，PCB上设有芯片连接底座，芯片连接底座的上方设有恒温制冷头，腔体分隔为密封的芯片交换区和测试区，其中：芯片交换区设有用于连通外界的第一密封门和用于连通测试区的第二密封门，第一密封门和第二密封门为互锁设计；PCB和恒温制冷头位于测试区，测试区设有进气口和出气口，进气口连接有用于提供干燥空气的气源，干燥空气的露点低于芯片测试温度；腔体上设有控制盒，PCB连接至控制盒。本发明适用于芯片低温测试场合。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 低温 测试 环境 | ||
【主权项】：
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