[发明专利]一种光刻套刻标记及其制备方法有效
申请号: | 202011500287.6 | 申请日: | 2020-12-18 |
公开(公告)号: | CN112563246B | 公开(公告)日: | 2022-06-24 |
发明(设计)人: | 李国强 | 申请(专利权)人: | 河源市众拓光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/544 | 分类号: | H01L23/544 |
代理公司: | 广州容大知识产权代理事务所(普通合伙) 44326 | 代理人: | 刘新年 |
地址: | 517000 广东省河源*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及半导体技术领域,具体涉及一种光刻套刻标记及其制备方法。所述制备方法包括以下步骤:步骤S1:制作标记点图形,将标记点图形转移至芯片上,露出外延层;步骤S2:刻蚀外延层;步骤S3:蒸镀金属标记点,金属结构为CrAlTiPtAu;CrAlTiPtAu金属结构是从下往上依次为金属Cr层、Al层、Ti层、Pt层、Au层;步骤S4:剥离去胶。本发明提供的方法制备的光刻套刻标记抗磨损能力强、分辨率高、不易被腐蚀,受离子的物理轰击和化学溶液腐蚀的影响极其轻微;同时本发明的金属标记点可以反射光线,使金属标记点更加清楚,提高了对位精准度。 | ||
搜索关键词: | 一种 光刻 标记 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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