[发明专利]一种印制电路板的制作方法在审
| 申请号： | 202011501980.5 | 申请日： | 2020-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN112770525A | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 齐国栋;马奔;李望德;张良昌 | 申请（专利权）人： | 珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 尹凡华 |
| 地址： | 519000 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于印制电路板技术领域，公开了一种印制电路板的制作方法。该制作方法，包括以下步骤：(1)在完成外层线路的电路板上，印刷第一阻焊层和第二阻焊层，制得初级电路板；(2)在步骤(1)的初级电路板上印刷油墨层，然后将线路周边曝光，显影，烘干得到盖线阻焊层，制得印制电路板。本发明通过在线路周边设置盖线阻焊层，使大铜皮边缘无发黄、发红的外观缺陷，电路板电气化绝缘性良好。该方法还可以修复出现边缘发黄、发红的问题板，较少报废率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
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