[发明专利]一种用于三维封装系统散热的装置在审
| 申请号： | 202011502056.9 | 申请日： | 2020-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN112635415A | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 朱文辉;唐楚;马创伟 | 申请（专利权）人： | 长沙安牧泉智能科技有限公司;中南大学 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/46;H01L23/31 |
| 代理公司： | 长沙朕扬知识产权代理事务所(普通合伙) 43213 | 代理人： | 何湘玲 |
| 地址： | 410000 湖南省长沙市高新开发区岳*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子元器件的散热技术领域，公开了一种用于三维封装系统散热的装置，本发明用于三维封装系统散热的装置，包括若干个热源件，每一热源件包括盖板、基层、固体球、填充层、以及散热件，其中，盖板与基层的第一表面连接，固体球与基层的第二表面连接，固体求的数量包括至少两个，相邻两个固体球之间填充有填充层，散热件设于基层上，通过将散热件设于基层上，可以及时对三维封装系统进行散热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 三维 封装 系统 散热 装置 | ||
【主权项】：
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