[发明专利]基板处理装置、基板处理方法及基板研磨方法在审
| 申请号： | 202011504421.X | 申请日： | 2020-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN113001394A | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 高田畅行;安田穗积 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/30;B24B37/34;B24B27/00;B24B47/20;B24B49/04;B24B49/12;B24B53/017;B24B55/06;H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 张丽颖 |
| 地址： | 日本国东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明为基板处理装置、基板处理方法及基板研磨方法，无论基板的直径的公差如何都提高基板的被研磨面的研磨的均匀性。基板处理装置包括：用于支承基板(WF)的工作台(100)；用于保持研磨垫(222)的垫保持件(226)，而该研磨垫用于对支承在工作台(100)上的基板(WF)进行研磨；用于使垫保持件摆动的摆动机构；用于支承通过摆动机构而向工作台(100)的外侧进行摆动的研磨垫的支承部件(300A、300B)；用于测量基板(WF)的直径的测量器(400)；以及根据由测量器(400)测量出的基板(WF)的直径来调整支承部件相对于支承在工作台(100)上的基板(WF)的位置的驱动机构(320)。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 方法 研磨 | ||
【主权项】：
暂无信息
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