[发明专利]一种便于安装的嵌入式芯片的封装设备在审
| 申请号： | 202011504441.7 | 申请日： | 2020-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN112599452A | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 葛士忠;黄月平 | 申请（专利权）人： | 南京海索信息科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/56 |
| 代理公司： | 南京泰普专利代理事务所(普通合伙) 32360 | 代理人： | 张磊 |
| 地址： | 211100 江苏省南京市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种便于安装的嵌入式芯片的封装设备，包括第一支撑板，所述第一支撑板的底面焊接有支撑脚，一个所述支撑脚的中部焊接有储存盒，所述储存盒的前端面焊接有横板，所述横板的顶面安装有第二电机，所述第一支撑板的顶面右端部安装有第一电机，所述第一支撑板的顶面左端部焊接有第一固定板、第二固定板和第三固定板，所述第一固定板和第三固定板均焊接有第一L形杆，每个所述第一L形杆的另一端均焊接有风机，所述第一固定板焊接有第一固定杆，所述第一固定杆的左端转动连接有电动推杆，所述第二固定板前端面焊接有第二支撑板，所述第二支撑板底面焊接有储料桶，本方案设计了一种封装设备，方便快捷的将芯片进行高效的封装和储存。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 安装 嵌入式 芯片 封装 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
