[发明专利]一种集成电路板的组装方法在审
| 申请号： | 202011506270.1 | 申请日： | 2020-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN112614786A | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 何立发;刘莹;黎文涛;刘鹏 | 申请（专利权）人： | 龙南骏亚电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/58;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 屠佳婕 |
| 地址： | 341700 江西省赣州市龙*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路板的组装方法，属于电路板设计制作技术领域，包括以下步骤：S1、将减薄厚硅片粘在一个带有金属环或塑料框架的薄膜上，送到划片机进行划片并减薄；S2、将芯片进行贴装，将芯片固定在封装基板或者引脚架芯片的承载座上；S3、将芯片背面淀积一定厚度的Au或Ni，同时在焊盘上淀积Au‑Pd‑Ag和Cu的金属层；S4、在热痰气或能防止氧化的环境下进行焊接，利用合金焊料将芯片焊接在焊盘。该集成电路板的组装方法，通过对组装方法进行调整，针对不同的组装要求，采用适用的方式对集成电路板进行组装，无需重新完整设计、重复设计，缩短了组装时间，节约了设计成本，有助于该集成电路板的组装方法的应用和推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 电路板 组装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于龙南骏亚电子科技有限公司，未经龙南骏亚电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011506270.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种螃蟹养殖水质改良方法
- 下一篇：一种淡水鱼的高效混养方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
