[发明专利]一种可修复微电子组装的低杨氏模量导电胶及其制备方法在审
| 申请号： | 202011508153.9 | 申请日： | 2020-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN112662338A | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 杨岚琼;罗廷福;蔡园园;吴丹菁;姜敬辉;陈学通 | 申请（专利权）人： | 中国振华集团云科电子有限公司 |
| 主分类号： | C09J9/02 | 分类号： | C09J9/02;C09J163/02;C09J171/12;C08G59/50 |
| 代理公司： | 贵阳中工知识产权代理事务所 52106 | 代理人： | 杨成刚 |
| 地址： | 550018 贵州省贵*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 一种可修复微电子组装的低杨氏模量导电胶及其制备方法，所述导电胶的组成原料分为A组分和B组分；A组分包括双酚A型环氧树脂为10％～40％；苯氧树脂为0％～2％；稀释剂为2％～20％；银片粉为60％～80％；稀释剂可以是乙二醇二缩水甘油醚、聚丙二醇二缩水甘油醚、二丙二醇丁醚中的任一种或几种搭配；B组分包括固化剂为15％～40％；银片粉为60％～85％；固化剂由氨乙基哌嗪、三乙醇胺为、聚醚胺D230、聚醚胺D400、聚醚胺D2000按一定的重量比组成；银片粉的粒径为15～30um。解决现有导电胶杨氏模量高脆硬性大、粘接后不可撤卸修复、电性能差等问题。广泛应用于电子元器件电路连接的粘接材料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 修复 微电子 组装 低杨氏模量 导电 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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