[发明专利]低矫顽力微型软磁磁环的热处理方法有效
申请号: | 202011509202.0 | 申请日: | 2020-12-18 |
公开(公告)号: | CN112695186B | 公开(公告)日: | 2023-02-17 |
发明(设计)人: | 罗雪辉;姜隽 | 申请(专利权)人: | 浙江晶芯磁业有限公司 |
主分类号: | C21D9/40 | 分类号: | C21D9/40;C21D1/26;C21D1/74;C21D1/04;H01F41/02 |
代理公司: | 浙江永鼎律师事务所 33233 | 代理人: | 陆永强;阮玉欣 |
地址: | 314001 浙江省嘉兴市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本申请属于材料加工技术领域,涉及一种低矫顽力微型软磁磁环的热处理方法,在含有软磁磁环且充有保护气体的退火炉中进行分段升温,分段升温包括以下步骤:1)第一段升温至330~390℃,保温t1时间;2)第二段升温至480~520℃,保温t2时间;3)第三段升温至530~545℃,保温t3时间。本发明针对外径<10mm的微型磁环进行退火工艺的设计,有效降低了升温及保温时长,从而大大提高了生产效率,并且使磁环具有低矫顽力,在保证产品质量的同时降低了生产成本。 | ||
搜索关键词: | 矫顽力 微型 软磁磁环 热处理 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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