[发明专利]一种高耐热性LED封装胶及其制备方法有效
| 申请号： | 202011509414.9 | 申请日： | 2020-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN112625647B | 公开（公告）日： | 2022-05-03 |
| 发明（设计）人： | 罗轶;郭庆霞;易斌;张健;吴雪 | 申请（专利权）人： | 北京创盈光电医疗科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J11/04;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 李传亮 |
| 地址： | 102600 北京市大兴区北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请涉及封装胶的技术领域，具体公开了一种高耐热性LED封装胶及其制备方法，解决了现有技术中封装胶的耐热性不佳的问题。封装胶包括质量比为（0.5‑1）:1的A组分和B组分；A组分包括：乙烯基硅油，苯基硅油，乙烯基硅树脂，铂催化剂；B组分包括：树形分子石墨烯复合材料0.1‑5份，树形分子金/银纳米晶复合材料0.5‑5份，乙烯基硅油，乙烯基硅树脂，苯基硅油，含氢硅油；其中，树形分子石墨烯复合材料是将石墨烯包覆在树形分子中得到，树形分子金/银纳米晶复合材料是将金/银纳米晶负载于树形分子上得到。本申请的封装胶可用于LED的封装，其具有热稳定性较佳的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 耐热性 led 封装 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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