[发明专利]一种具有增强可靠性的碳化硅功率MOSFET器件有效
申请号: | 202011510548.2 | 申请日: | 2020-12-18 |
公开(公告)号: | CN112599524B | 公开(公告)日: | 2022-09-20 |
发明(设计)人: | 任娜;盛况;朱郑允 | 申请(专利权)人: | 浙江大学杭州国际科创中心 |
主分类号: | H01L27/088 | 分类号: | H01L27/088;H01L29/06;H01L29/16;H01L29/78 |
代理公司: | 杭州裕阳联合专利代理有限公司 33289 | 代理人: | 盛影影 |
地址: | 311200 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明提出一种具有增强可靠性的碳化硅功率MOSFET器件,包含多个传统碳化硅MOSFET元胞,以及多个增强可靠性元胞,其结构包含衬底、源极和漏极,还包括第一N型碳化硅区域,位于衬底上方;第一源极区域,包含第一P型体区,第二P型体区和第二N型碳化硅区域,位于所述第一N型碳化硅区域上方;第一隔离栅极区域,位于第一源极区域上方。元胞在第一表面为多边形或圆形布局设计,且增强可靠性元胞内的第一P型体区连为一体。这种结构减小了JFET区域的面积,提高了器件栅氧的可靠性;增加了第一P型体区面积,提高了器件的雪崩耐量;通过连为一体的第一P型体区设计,使得各个元胞第一P型体区的电位相等,有效提升了器件的短路能力。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 增强 可靠性 碳化硅 功率 mosfet 器件 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的