[发明专利]激光加工装置及激光加工方法在审
| 申请号： | 202011515140.4 | 申请日： | 2020-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN113102879A | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 佐伯勇辉 | 申请（专利权）人： | 维亚机械株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/04 | 分类号： | B23K26/04;B23K26/0622;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 | 代理人： | 刘俊;高珊 |
| 地址： | 日本神奈川*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的课题是提供一种激光加工装置及激光加工方法，目的在于，可快速地改变激光照射系统的焦点，以便可施行高质量且加工效率佳的加工。本发明的解决方案是一种激光加工装置，其具有：激光振荡器，其输出激光脉冲；激光偏向部，其使所述激光脉冲往二维方向偏向；及控制部，其控制所述激光振荡器与所述激光偏向部；并对被加工物照射所述激光脉冲而予以加工，所述激光加工装置的特征在于，于所述激光偏向部的输入侧设置电光元件，所述电光元件可将输入至所述激光偏向部的所述激光脉冲的焦点通过所述控制部所进行的控制而电性地改变。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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