[发明专利]一种导热双面胶带及其制备方法有效
| 申请号： | 202011516927.2 | 申请日： | 2020-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN112646508B | 公开（公告）日： | 2023-10-13 |
| 发明（设计）人： | 赖志强;梁先文;赵涛;孙蓉 | 申请（专利权）人： | 深圳先进电子材料国际创新研究院 |
| 主分类号： | C09J7/30 | 分类号： | C09J7/30;C09J7/28;C09J133/04;C09J11/04;C09J11/08;C09J11/06 |
| 代理公司： | 北京市诚辉律师事务所 11430 | 代理人： | 范盈 |
| 地址： | 518103 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于胶带技术领域，公开了一种导热双面胶的制备方法，导热双面胶包括导电基材，导热胶膜和离型膜，基层两侧涂覆含有孔形的导热胶膜，孔里通过电沉积的方式生长出与导热胶膜厚度一致的金属柱，导热胶膜相背于基材的一面贴覆有离型膜，本发明还提供了导热双面胶的制备方法，包括以下步骤：S1：将导热胶膜的两面覆上离型膜；S2：对双面覆有离型膜的胶膜进行钻孔处理；S3：将钻孔后的导热胶膜贴于基材两侧，并保留外侧的离型膜；S4：置于电镀液中进行双面电镀；S5：水洗烘干去除胶带两侧带孔离型膜并覆上新的离型膜，得到导热双面胶。本发明制备的导热双面胶相对于传统方法制备的导热双面胶，导热系数显著提升，可用于电子元器件的散热和粘结。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 双面 胶带 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳先进电子材料国际创新研究院，未经深圳先进电子材料国际创新研究院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011516927.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
