[发明专利]高可靠性NMOS阵列结构及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202011517465.6 申请日: 2020-12-21
公开(公告)号: CN112635546B 公开(公告)日: 2023-07-21
发明(设计)人: 邓晓军 申请(专利权)人: 无锡市晶源微电子股份有限公司
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L29/08;H01L29/423;H01L27/088;H01L21/8234
代理公司: 北京天盾知识产权代理有限公司 11421 代理人: 张彩珍
地址: 214028 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种高可靠性NMOS阵列结构及其制备方法,P型衬底上方设有P阱区,P阱区上部间隔设有多个P+注入扩散区,相邻两个P+注入扩散区之间设有多个N+注入扩散区;所述P+注入扩散区的下方设有PB层或ZP层。本发明能够有效提升NMOS功耗耐受力,提高工作可靠性。
搜索关键词: 可靠性 nmos 阵列 结构 及其 制备 方法
【主权项】:
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