[发明专利]一种集成式温度压力测量装置在审
| 申请号： | 202011523068.X | 申请日： | 2020-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN112595366A | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 潘永春;马林;金乐;钱卫东;王岩;崔怀明 | 申请（专利权）人： | 上海电气凯士比核电泵阀有限公司 |
| 主分类号： | G01D21/02 | 分类号： | G01D21/02;G01D11/00 |
| 代理公司： | 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 | 代理人： | 朱成之 |
| 地址： | 201306 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成式温度压力测量装置，包括：安装结构、温度传感器和压力测量接头。安装结构设有用于容纳温度传感器的容纳空间，以及用于连接压力测量接头的引压孔；引压孔和容纳空间连通。本发明既能满足同时测量温度和压力的需要，又能安装在自身安装空间条件存在限制的被测设备上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 温度 压力 测量 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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