[发明专利]一种印制线路板PTH方槽外层负片工艺加工方法有效

专利信息
申请号: 202011523423.3 申请日: 2020-12-21
公开(公告)号: CN112601363B 公开(公告)日: 2022-09-06
发明(设计)人: 贺清胜;孙志刚;王海浪;尹华彪;卢根平;卢重阳 申请(专利权)人: 江西旭昇电子有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/06;H05K3/42
代理公司: 长沙瀚顿知识产权代理事务所(普通合伙) 43223 代理人: 吴亮;朱敏
地址: 331600 江西省吉安市吉水县吉*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 发明公开了一种印制线路板PTH方槽外层负片工艺加工方法,包括如下步骤:工程钻带资料设计,在方槽的四个角处分别布置一引孔,且引孔与方槽对应的两个直角边相切;在方槽内布置一圆孔,且圆孔与方槽四边相切,与引孔相交;在方槽的四边分别布置一条形槽孔,以去除多余边料;外层线路菲林设计;输出工程钻带资料和外层菲林资料;钻孔,按照工程钻带资料,依次钻出引孔、圆孔、条形槽孔,获得PTH方槽;沉铜;干膜线路。本发明提供的印制线路板PTH方槽外层负片工艺加工方法,通过优化工程钻带资料设计工艺,有效减少PTH方槽毛刺,从而解决了干膜破孔问题,使PTH方槽外层负片工艺得以实现,进而降低了线路板加工成本。
搜索关键词: 一种 印制 线路板 pth 外层 负片 工艺 加工 方法
【主权项】:
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