[发明专利]修整温度传感器的方法和装置在审
| 申请号： | 202011524433.9 | 申请日： | 2020-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN113125031A | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | N·R·舍姆 | 申请（专利权）人： | 德克萨斯仪器股份有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 袁策 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请公开了用于修整温度传感器的方法、装置、系统和制品。示例方法包括：利用第一温度传感器(104)对指示多芯片模块(MCM)(102)的第一管芯(108)的温度的第一值进行采样，第一管芯(108)包含第一晶体管(128)，该第一晶体管(128)具有包含第一材料的沟道；以及校准第二温度传感器(106)，该第二温度传感器被配置为对表示第二管芯(110)的温度的第二值进行采样，该第二管芯(110)包含第二晶体管(142)，该第二晶体管(142)具有包含第二材料的第二沟道，该校准基于第一值。 | ||
| 搜索关键词： | 修整 温度传感器 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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