[发明专利]一种封装结构及其成型方法在审
| 申请号： | 202011524979.4 | 申请日： | 2020-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN112652544A | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 岳茜峰;吕磊;马锦波;王坤 | 申请（专利权）人： | 长电科技（滁州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31 |
| 代理公司： | 安徽知问律师事务所 34134 | 代理人： | 侯晔 |
| 地址： | 239000 安徽省滁州市经济*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种封装结构及其成型方法，属于集成电路封装技术领域。本发明的封装结构包括基岛、管脚、芯片和电性连接部，所述基岛上表面通过锡膏或装片胶设置有片材，所述片材平面投影比基岛上部平面投影的面积大；所述管脚设置于基岛的旁侧、两侧或者四周；所述芯片通过锡膏或装片胶设置于片材上，所述芯片通过电性连接部与管脚电连接。本发明在原有框架基础上增加金属或非金属薄片，并设计金属或非金属薄片的安装位置，解决了因基岛设计尺寸较小而导致芯片装片会悬空或者基岛设计过大导致产品短路的问题，提高了产品的良率，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 结构 及其 成型 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于长电科技（滁州）有限公司，未经长电科技（滁州）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011524979.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
