[发明专利]一种使用寿命高的电子元器件芯片制备平台在审
| 申请号： | 202011527351.X | 申请日： | 2020-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN112509951A | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 李传之 | 申请（专利权）人： | 宿迁永泰邦辰知识产权运营管理有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687;H01L21/68 |
| 代理公司： | 宿迁市永泰睿博知识产权代理事务所(普通合伙) 32264 | 代理人： | 孙丽丽 |
| 地址： | 223800 江苏省宿迁市高新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种使用寿命高的电子元器件芯片制备平台，具体涉及电子元件技术领域，包括制备平台，所述制备平台的上表面固定连接有机械手臂，所述机械手臂的左侧面设置有机械爪端，所述机械爪端的左端设置有夹持机构，所述机械爪端的上表面设置有微型气泵。本发明通过微型气泵将气体利用分流机构和第二分流通道传导给方形气囊，使得方形气囊膨胀将电子芯片夹持防止其松动，当方形气囊内压力较大时，使得活塞挡块受到较大压力收缩，便于将气体分流导入加热机构中排出，方便将腐蚀性液体快速干燥，相比于传统的制备平台，该制备平台不仅能够对芯片进行快速定位，防止其偏移，且能够对腐蚀性液体快速干燥清理，保证制备平台的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 使用寿命 电子元器件 芯片 制备 平台 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
