[发明专利]一种逆变器IGBT模块的封装结构在审
| 申请号： | 202011527556.8 | 申请日： | 2020-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN112635419A | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 叶楚安;贾俊国;于文斌;张峰;黄大强;张希范 | 申请（专利权）人： | 国网智慧能源交通技术创新中心（苏州）有限公司;深圳市安和威电力科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/467 | 分类号： | H01L23/467;H01L23/31;H01L29/739 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 丰叶 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种逆变器IGBT模块的封装结构，包括IGBT模块，所述IGBT模块的底部电性连接有引脚，IGBT模块的上端和下端设有陶瓷基板，上端的陶瓷基板的上方设有上冷却板，下端的陶瓷基板的下端设有下冷却板，在上冷却板与下冷却板之间均设置有散热组件，散热组件能对内部的IGBT模块进行散热，在上冷却板与下冷却板的两侧分别设置封装板，封装板的中间均设置通孔，通孔供线缆穿过并与引脚连接。通过在散热组件内侧安装的温度传感器，智能化监测内部温度，温度过高，自动散热，使用寿命长；而且通过在封装板粘接的橡胶密封垫，使得封装的密封性高，紧固度高，防水防尘，通过在封装板中间开设的通孔，方便连接出线缆，使用方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 逆变器 igbt 模块 封装 结构 | ||
【主权项】：
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