[发明专利]开放腔桥功率递送架构和工艺在审
| 申请号： | 202011528760.1 | 申请日： | 2020-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN113451288A | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | O·卡拉德;M·莫迪;S·阿格拉哈拉姆;N·德什潘德;D·劳拉内 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李啸;姜冰 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文公开的实施例包括具有开放腔桥的多管芯封装。在示例中，电子设备包括具有交替的金属化层和电介质层的封装衬底。封装衬底包括第一多个衬底焊盘和第二多个衬底焊盘以及开放腔。桥管芯在开放腔中，该桥管芯包括第一多个桥焊盘、第二多个桥焊盘、第一多个桥焊盘与第二多个桥焊盘之间的功率递送桥焊盘，以及导电迹线。第一管芯耦合到第一多个衬底焊盘和第一多个桥焊盘。第二管芯耦合到第二多个衬底焊盘和第二多个桥焊盘。功率递送导电线耦合到功率递送桥焊盘。 | ||
| 搜索关键词： | 开放 功率 递送 架构 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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