[发明专利]高频模块和通信装置有效
| 申请号： | 202011529777.9 | 申请日： | 2020-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN113037317B | 公开（公告）日： | 2022-07-19 |
| 发明（设计）人： | 花冈邦俊 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H04B1/40 | 分类号： | H04B1/40 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种高频模块和通信装置。高频模块(1)具备：模块基板(91)，具有主面(91b)；凸块电极(150a)，配置于主面(91b)，作为高频模块(1)的外部连接端子发挥功能；半导体IC(20)，配置于主面(91b)，内置放大高频接收信号的低噪声放大器(21)；底部填充构件(93)，填充在半导体IC(20)与主面(91b)之间；电感器(411)，配置于主面(91b)上的凸块电极(150a)与半导体IC(20)之间，俯视模块基板(91)时，底部填充构件(93)的外缘位于电感器(411)的同凸块电极(150a)相向的边缘部(411a)与半导体IC(20)的同凸块电极(150a)相向的边缘部(201)之间。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 模块 通信 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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