[发明专利]一种半导体模块的封装方法及半导体模块在审
| 申请号： | 202011531222.8 | 申请日： | 2020-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN112701049A | 公开（公告）日： | 2021-04-23 |
| 发明（设计）人： | 王琇如;唐和明 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/367;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京泽方誉航专利代理事务所(普通合伙) 11884 | 代理人： | 唐明磊 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体模块的封装方法及半导体模块，该半导体模块的封装方法包括：准备步骤、第一结合步骤、压合步骤、第二结合步骤、穿孔步骤、导通步骤、撤板步骤以及刻图案步骤；该半导体模块包括：引线框架，其包括第一导电部；晶片，其结合于第一导电部；DAF层，其覆盖引线框架的正面以及晶片；金属层，其结合于基板的正面，其包括第二导电部；正面电极与第二导电部电连接；导电结构，其设于DAF层内；导电结构的一端与第一导电部电连接，导电结构将背面电极引至半导体模块的正面。该半导体模块的封装方法及半导体模块，将晶片嵌入基板内，产品更薄，产品尺寸更小，可提高元件密集度，可实现双面散热，提高了散热效果，电极均可由同一面引出。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 模块 封装 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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