[发明专利]一种避免切割质量不均匀的等距硅锭递进切割设备在审
| 申请号： | 202011531344.7 | 申请日： | 2020-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN112677351A | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 黄乾坤 | 申请（专利权）人： | 黄乾坤 |
| 主分类号： | B28D5/02 | 分类号： | B28D5/02;B28D7/04;B28D7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 236800 安徽省亳州*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片制作技术领域，且公开了一种避免切割质量不均匀的等距硅锭递进切割设备，包括安装座，所述安装座的内部设置有驱动机构，所述安装座的内侧设置有进给机构，所述驱动机构的外侧活动连接有皮带，所述安装座的内部铰接有支杆一，所述安装座的内部铰接有支杆二，所述支杆一远离安装座的一端铰接有推杆，所述推杆远离支杆一的一端固定连接有锯盘，该避免切割质量不均匀的等距硅锭递进切割设备，通过递进盘和从动轮的配合使用，可以间歇性的完成原材料的递进工作，通过驱动机构和联动座的配合使用，在原材料进行递进时，完成切片工作，可以达到等距切片的效果，保证了晶圆切片厚度统一，保证了切片的质量，降低芯片制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 避免 切割 质量 不均匀 等距 递进 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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