[发明专利]一种金刚石刀头及磨块加工用金刚石颗粒均匀排布装置在审
| 申请号： | 202011533831.7 | 申请日： | 2020-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN112677332A | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 余胜 | 申请（专利权）人： | 厦门钻力科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D1/04 | 分类号： | B28D1/04;B28D1/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市集*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种金刚石刀头及磨块加工用金刚石颗粒均匀排布装置，固定在机架上，均匀排布装置包括前后驱动装置、升降气缸及吸盘组件，升降气缸固定在滑板上，驱动装置与滑板连接，带动滑板前后移动，升降气缸连接有上压滑动板，吸盘组件固定在上压滑动板上。本发明通过设置吸盘组件均匀吸附排列整齐的金刚石颗粒，实现快速将金刚石颗粒多层有序的排布在胚体内；并且增加振动气缸，在吸附金刚石颗粒环节、排布金刚石颗粒环节以及吸盘组件回位过程中，都可对吸盘组件敲击振动，避免吸盘组件吸附多余的金刚石颗粒或粘附其他金属粉末，提高加工精度和加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金刚石 刀头 磨块加 工用 颗粒 均匀 排布 装置 | ||
【主权项】：
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