[发明专利]压力检测装置及抛光设备有效
| 申请号： | 202011539012.3 | 申请日： | 2020-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN112677019B | 公开（公告）日： | 2022-08-23 |
| 发明（设计）人： | 张文斌;岳芸;李臣;闫芸;孙莉莉;赵祥 | 申请（专利权）人： | 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） |
| 主分类号： | B24B29/02 | 分类号： | B24B29/02;B24B41/04;B24B49/00 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 李翠 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请涉及半导体制造设备技术领域，尤其是涉及一种压力检测装置及抛光设备。压力检测装置用于抛光设备，所述压力检测装置包括载荷传感器、球面滑动轴承和底盘；所述底盘的底部用于连接所述抛光设备的抛光头，所述底盘的顶部与所述球面滑动轴承的内圈连接；所述载荷传感器的测量端与所述球面滑动轴承的外圈连接；所述载荷传感器的安装端与所述抛光设备的驱动轴连接。本申请提供的压力检测装置结构简单实用、运行平稳且控制精度高，可适用于对成批芯片进行抛光加工的专用抛光设备。 | ||
| 搜索关键词： | 压力 检测 装置 抛光 设备 | ||
【主权项】：
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