[发明专利]印刷电路板和包括该印刷电路板的天线模块在审
| 申请号： | 202011539449.7 | 申请日： | 2020-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN113543455A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 闵太泓;金柱澔 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14;H01Q1/22;H01Q21/00 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 曹志博;孙丽妍 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开提供一种印刷电路板和包括该印刷电路板的天线模块，所述印刷电路板具有第一堆叠体和第二堆叠体，所述第一堆叠体具有柔性区域和刚性区域，所述第二堆叠体设置在所述第一堆叠体的所述刚性区域上。所述第一堆叠体包括多个第一绝缘层、多个第一结合层和多个第一布线层。所述第二堆叠体包括多个第二绝缘层和多个第二布线层，并且所述多个第一结合层中的每个第一结合层一体地覆盖所述多个第一布线层中的相应的第一布线层的上表面和侧表面的至少一部分。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 包括 天线 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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