[发明专利]软磁性合金、软磁性合金薄带及其制造方法、磁芯以及部件在审

专利信息
申请号: 202011541299.3 申请日: 2020-12-23
公开(公告)号: CN113053611A 公开(公告)日: 2021-06-29
发明(设计)人: 小川雄一;伊藤直辉;白武隆弘;太田元基 申请(专利权)人: 日立金属株式会社
主分类号: H01F1/153 分类号: H01F1/153;H01F3/04;H01F27/28
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 陈彦;郭玫
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供饱和磁通密度高、铁损低的软磁性合金、由该合金构成的软磁性合金薄带及其制造方法、使用该软磁性合金薄带的磁芯以及部件。本发明的软磁性合金由组成式FeaSibBcCudMe表示,M为选自Nb、Mo、V、Zr、Hf、W中的至少1种元素,按原子%计,82.5≦a≦86、0.3≦b≦3、12.5≦c≦15.0、0.05≦d≦0.9、0≦e<0.4,所述软磁性合金具有粒径60nm以下的晶粒存在于非晶相中的组织。
搜索关键词: 磁性 合金 及其 制造 方法 以及 部件
【主权项】:
暂无信息
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