[发明专利]CMP机台联动方法及系统有效
| 申请号： | 202011543634.3 | 申请日： | 2020-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN112701038B | 公开（公告）日： | 2023-07-04 |
| 发明（设计）人： | 奚达;郭志田;瞿治军;夏金伟 | 申请（专利权）人： | 华虹半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/321 | 分类号： | H01L21/321;H01L21/67;B24B37/34;B24B37/04 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 罗雅文 |
| 地址： | 214028 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种CMP机台联动方法及系统，涉及半导体制造领域。该CMP机台联动系统包括至少2个CMP机台、至少1个缓冲腔室；相邻的2个CMP机台通过1个缓冲腔室连接；每个缓冲腔室包括2个屏蔽门，一个屏蔽门对准第i个CMP机台的机械手，另一个屏蔽门对准第i+1个CMP机台的机械手；i为大于等于1的整数；缓冲腔室内设置有晶圆架，晶圆架用于放置晶圆；解决了故障CMP机台内放置的晶圆容易报废的问题；达到了及时将故障CMP机台中的晶圆放入合适的环境，联动相邻CMP机台对取出的晶圆进行及时处理，避免晶圆报废的效果。 | ||
| 搜索关键词： | cmp 机台 联动 方法 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华虹半导体（无锡）有限公司，未经华虹半导体（无锡）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011543634.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
