[发明专利]可缩放且可互操作的无PHY的管芯到管芯IO解决方案在审
| 申请号： | 202011547065.X | 申请日： | 2020-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN113838846A | 公开（公告）日： | 2021-12-24 |
| 发明（设计）人： | 钱治国;G·帕斯达斯特;J·曾;P·王;A·斯迪基;L·塞珊 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 徐予红;李啸 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的主题是“可缩放且可互操作的无PHY的管芯到管芯IO解决方案”。本文中公开的实施例包括具有管芯之间的互连的多管芯封装。在实施例中，电子封装包括封装衬底和封装衬底上方的第一管芯。在实施例中，第一管芯包括第一IO凸块图，其中第一IO凸块图的凸块具有第一间距。在实施例中，电子封装进一步包括封装衬底上方的第二管芯。在实施例中，第二管芯包括第二IO凸块图，其中第二IO凸块图的凸块具有不同于第一间距的第二间距。在实施例中，电子封装进一步包括第一IO凸块图和第二IO凸块图之间的互连。 | ||
| 搜索关键词： | 缩放 操作 phy 管芯 io 解决方案 | ||
【主权项】：
暂无信息
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