[发明专利]半导体工艺腔室在审

专利信息
申请号: 202011548111.8 申请日: 2020-12-24
公开(公告)号: CN112735979A 公开(公告)日: 2021-04-30
发明(设计)人: 白鹏展 申请(专利权)人: 北京北方华创微电子装备有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 代理人: 施敬勃
地址: 100176 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本申请公开一种半导体工艺腔室,包括腔室主体和盖板,所述腔室主体具有内腔和设置于所述腔室主体的支撑面上的开口,所述开口与所述内腔连通,所述支撑面上设有装配孔,且所述装配孔的轴线垂直所述支撑面;所述盖板盖设于所述支撑面上,所述盖板朝向所述腔室主体的一侧设有第一凸起,所述第一凸起插设于所述装配孔内,所述第一凸起可活动地设置于所述装配孔内,可分别绕所述装配孔转动及沿所述装配孔的轴向滑动。上述方案能够解决半导体工艺腔室的维护工作较为繁重的问题。
搜索关键词: 半导体 工艺
【主权项】:
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