[发明专利]半导体工艺腔室在审
| 申请号： | 202011548111.8 | 申请日： | 2020-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN112735979A | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 白鹏展 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 施敬勃 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开一种半导体工艺腔室，包括腔室主体和盖板，所述腔室主体具有内腔和设置于所述腔室主体的支撑面上的开口，所述开口与所述内腔连通，所述支撑面上设有装配孔，且所述装配孔的轴线垂直所述支撑面；所述盖板盖设于所述支撑面上，所述盖板朝向所述腔室主体的一侧设有第一凸起，所述第一凸起插设于所述装配孔内，所述第一凸起可活动地设置于所述装配孔内，可分别绕所述装配孔转动及沿所述装配孔的轴向滑动。上述方案能够解决半导体工艺腔室的维护工作较为繁重的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 工艺 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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