[发明专利]一种多层线路板激光打孔机及其打孔方法在审
申请号: | 202011549912.6 | 申请日: | 2020-12-24 |
公开(公告)号: | CN112601366A | 公开(公告)日: | 2021-04-02 |
发明(设计)人: | 余建平;熊文涛 | 申请(专利权)人: | 广德英菲特电子有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K3/46 |
代理公司: | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人: | 杨敬 |
地址: | 242200 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开一种多层线路板激光打孔机,激光打孔机包括外框,外框内设有阵列分布的支撑杆,外框顶端设有上罩,外框前端设有封闭门,封闭门下方设有镜像分布的第一气缸,上罩内设有激光打孔装置,激光打孔装置下设有调整板,调整板下方设有第一固定板,支撑杆上设有安装组件,安装组件包括第二固定板,第二固定板上方设有升降板,升降板上设有翻转板。本发明激光打孔机结构稳定可靠,功能实用,能够对多层线路板进行自动激光打孔,降低了人工成本,提高了工作效率,设有安装组件,安装组件能够自动带动多层线路板进行翻转,使激光打孔装置能够有效的对多层线路板进行贯穿打孔。 | ||
搜索关键词: | 一种 多层 线路板 激光 打孔机 及其 打孔 方法 | ||
【主权项】:
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