[发明专利]一种多层线路板激光打孔机及其打孔方法在审

专利信息
申请号: 202011549912.6 申请日: 2020-12-24
公开(公告)号: CN112601366A 公开(公告)日: 2021-04-02
发明(设计)人: 余建平;熊文涛 申请(专利权)人: 广德英菲特电子有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/46
代理公司: 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 代理人: 杨敬
地址: 242200 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开一种多层线路板激光打孔机,激光打孔机包括外框,外框内设有阵列分布的支撑杆,外框顶端设有上罩,外框前端设有封闭门,封闭门下方设有镜像分布的第一气缸,上罩内设有激光打孔装置,激光打孔装置下设有调整板,调整板下方设有第一固定板,支撑杆上设有安装组件,安装组件包括第二固定板,第二固定板上方设有升降板,升降板上设有翻转板。本发明激光打孔机结构稳定可靠,功能实用,能够对多层线路板进行自动激光打孔,降低了人工成本,提高了工作效率,设有安装组件,安装组件能够自动带动多层线路板进行翻转,使激光打孔装置能够有效的对多层线路板进行贯穿打孔。
搜索关键词: 一种 多层 线路板 激光 打孔机 及其 打孔 方法
【主权项】:
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