[发明专利]一种晶圆检测装置在审
| 申请号： | 202011551054.9 | 申请日： | 2020-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN114664679A | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 陈鲁;李少雷;张朝前;马砚忠;王兵;张嵩 | 申请（专利权）人： | 深圳中科飞测科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 刘志海;郭燕 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区大浪街*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种晶圆检测装置，包括驱动件、用于承载晶圆传送盒的固定台和用于收发检测信号的检测件，固定台上设有缺口位，检测件沿前后方向布置在晶圆传送盒的开口侧，驱动件连接检测件或固定台，以沿上下方向驱使检测件与固定台发生相对运动。利用缺口位与检测件之间的对位关系以及在驱动件的驱动作用下，使得检测件与固定台沿单一的上下方向进行相对运动，在检测件经由缺口位进入晶圆传送盒内后，即可逐一地对晶圆传送盒内的晶圆进行扫描检测，以同步完成诸如放置位置是否正确、是否存在叠片、计数统计等项目，无需在每进行一次检测作业前对检测件进行位置调试，从而通过简化准备流程，可为有效提高检测效率创造条件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 检测 装置 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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