[发明专利]布线基板

摘要

本发明提供一种在高频下也能够得到良好的传输特性的布线基板。层叠体(LM)具有由陶瓷构成的绝缘层(LD)和层间接地导体(LG)。第一～第N绝缘层(LD1)～(LDN)(N≥3)与第一～第(N－1)层间接地导体(LG1)～(LG(N－1))在厚度方向(Z)交替地层叠。层叠体(LM)具有第一绝缘层(LD1)所形成的电极安装面(SB)、第一侧面(SO)以及第二侧面(SI)。第j1～第k1层间接地导体(LGj1)～(LGk1)(1≤j1＜k1≤N－1)到达第一侧面(SO)。第一贯通接地导体(MO)在第一侧面(SO)在与厚度方向Z交叉的方向(Y)隔开间隔地排列。第j1～第k1层间接地导体(LGj1)～(LGk1)在第一侧面(SO)通过第一贯通接地导体(MO)分别互相电连接。