[发明专利]一种直线式固晶机及固晶方法在审
| 申请号： | 202011561757.X | 申请日： | 2020-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN112635367A | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 王仕初;李奇林;王双文 | 申请（专利权）人： | 深圳双十科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市科冠知识产权代理有限公司 44355 | 代理人： | 王海骏 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种直线式固晶机及固晶方法，直线式固晶机包括支架上料工位、支架调整工位、点胶工位、固晶工位和下料工位，以及支架移送机构；还包括支架调整机构、第一视觉定位机构、点胶机构、第二视觉定位机构、芯片上料工位、第三视觉定位机构、芯片移送机构和控制器；芯片上料工位的旁侧设有承载有多个芯片的晶圆和对晶圆进行位置调整的晶圆调整机构；通过点胶的精准度、待取芯片的位置的精准度、芯片放置的精准度三个方面的提升，极大地提高了固晶精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 直线 式固晶机 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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