[发明专利]一种半导体制造设备在审
| 申请号： | 202011562840.9 | 申请日： | 2020-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN114678250A | 公开（公告）日： | 2022-06-28 |
| 发明（设计）人： | 将镇宪;白国斌;高建峰;王桂磊;田光辉;丁云凌 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所;真芯（北京）半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 | 代理人： | 金铭 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体制造设备，包括：腔室，所述腔室包括：筒形的侧壁、与所述侧壁的底部端口连接的底壁以及位于所述侧壁的顶部端口的顶盖，所述侧壁、底壁与顶盖围成一容纳空间；气体流动组件，其包括气流管和气流孔，所述气流孔设置在所述侧壁和/或底壁上，所述气流管的一端与所述气流孔连通，所述气流管的另一端与气体入口连通，使得提供的气体通过所述气体入口进入所述气流管和气流孔而流向所述容纳空间。本发明能够防止残留物质形成颗粒或者粉状物，从而降低颗粒或者粉状物对半导体器件的损伤，提高了半导体器件的产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 制造 设备 | ||
【主权项】：
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