[发明专利]用于热敏相机焦距检测的标片制作方法、标片及检测方法有效
申请号: | 202011563370.8 | 申请日: | 2020-12-25 |
公开(公告)号: | CN112687567B | 公开(公告)日: | 2023-10-27 |
发明(设计)人: | 崔俊虎;袁地春;沈磊磊;丁建明;崔钟亨 | 申请(专利权)人: | 韩华新能源(启东)有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L31/18 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 樊晓娜 |
地址: | 226200 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开一种用于热敏相机焦距检测的标片的制作方法、标片及检测方法,第一方法制备标片:取正面镀膜工序前的硅片,在硅片正面中心沾金属粉末,然后对沾有金属粉末的硅片正面镀膜及多个工序处理,得到的电池片为标片,在加载反向电压下,标片的中心漏电;第二方法制备标片:在完成丝网印刷的硅片正面中心涂导电浆液或沾金属粉末,再经过烧结,得到的电池片为标片;第三方法制备标片:取完成边缘刻蚀的硅片,对硅片进行丝网印刷,再在硅片正面中心沾金属粉末或涂导电浆液,然后对硅片烧结,得到硅片为标片。本发明提供的标片在加载反向电压下其中心有漏电现象,能对应热敏相机图像的中心位置,能在轨道上正常传输,对热敏相机焦距确认更准确。 | ||
搜索关键词: | 用于 热敏 相机 焦距 检测 制作方法 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造