[发明专利]散热系统及风冷式半导体激光器在审
| 申请号： | 202011564148.X | 申请日： | 2020-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN112652946A | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 张强;牛奔;刘江 | 申请（专利权）人： | 浙江热刺激光技术有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 张延薇 |
| 地址： | 317500 浙江省台州市温岭市东*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及激光器技术领域，具体而言，涉及一种散热系统及风冷式半导体激光器。散热系统包括壳体、散热片组、制冷器和风源，所述散热片组、所述制冷器和所述风源均设置在所述壳体内；所述制冷器设置在所述散热片组上；所述风源与所述散热片组对应设置，用于带走所述散热片组上的热量；所述制冷器用于与激光器本体贴合后，对所述激光器本体进行散热。本发明实施例的有益效果是：将散热片组和制冷器连接，制冷器直接与激光器本体连接，增加激光器本体与制冷器之间的导热效率，进而增加了制冷器的散热效果，同时再利用散热片组对制冷器进行降温，进一步提高了整体的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 系统 风冷 半导体激光器 | ||
【主权项】：
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