[发明专利]半导体封装方法、半导体组件以及包含其的电子设备有效
| 申请号： | 202011573447.X | 申请日： | 2020-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN112786462B | 公开（公告）日： | 2023-08-22 |
| 发明（设计）人： | 李维平 | 申请（专利权）人： | 上海易卜半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31;H01L25/16;H01L23/488;H01L21/60;H10B80/00 |
| 代理公司： | 北京开阳星知识产权代理有限公司 11710 | 代理人： | 王雪 |
| 地址： | 201700 上海市青浦区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种半导体封装方法、半导体组件以及电子设备，其中半导体封装方法包括：提供至少一个半导体器件和第一载板，其中半导体器件分别具有形成有连接端子的有源表面和形成有多个第一对准焊接部的无源表面，且第一载板上形成有与第一对准焊接部分别对应的第二对准焊接部；将半导体器件放置在第一载板上，使得第一对准焊接部与第二对准焊接部基本对准；通过对第一对准焊接部和第二对准焊接部进行焊接来形成对准焊点，使得半导体器件精确对准并固定至第一载板；在半导体器件的有源表面上贴附第二载板后移除第一载板；在第二载板上半导体器件所在侧进行塑封以形成包覆半导体器件的塑封体；和移除第二载板以使塑封体暴露连接端子。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 方法 组件 以及 包含 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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