[发明专利]一种金属电极结构的实现方法在审
| 申请号： | 202011575601.7 | 申请日： | 2020-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN112701039A | 公开（公告）日： | 2021-04-23 |
| 发明（设计）人： | 张宏伟;栗锐;陈征;柏松;杨勇;费晨曦 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
| 主分类号： | H01L21/3213 | 分类号： | H01L21/3213;H01L21/28 |
| 代理公司： | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人： | 陈鹏 |
| 地址： | 210016 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种金属电极结构的实现方法，该方法包括：通过金属化方法形成钛铝双层金属，其中钛金属设于底层，位于衬底表面，铝金属设于顶层，位于钛金属表面；涂覆光刻胶，并光刻出掩膜图形；基于单片式湿法喷雾腐蚀系统，使用特定的腐蚀液，控制腐蚀过程的转速、喷淋压力、喷淋区域与喷淋时间等参数，逐层腐蚀铝金属、钛金属，然后再次腐蚀铝金属，使铝金属的侧蚀继续增大，露出底层钛的边界，最终形成底层钛边缘超出顶层铝边缘至少0.1um的电极结构；相比于传统的槽式腐蚀，得到了更好的稳定性、均匀性与形貌；相比于一般的多层金属腐蚀结果，避免了因为底层金属侧蚀带来的缝隙，消除了器件的可靠性隐患；相比于干法刻蚀，避免了腔体沾污、衬底损伤以及等离子体损伤等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属电极 结构 实现 方法 | ||
【主权项】：
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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