[发明专利]晶片取放装置在审
| 申请号： | 202011582604.3 | 申请日： | 2020-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN112701078A | 公开（公告）日： | 2021-04-23 |
| 发明（设计）人： | 郭炳熙;米艳娇 | 申请（专利权）人： | 广东先导先进材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京五洲洋和知识产权代理事务所(普通合伙) 11387 | 代理人： | 张向琨 |
| 地址： | 511517 广东省清*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开提供一种晶片取放装置，包括夹持区和晶片区，夹持区和晶片区在厚度方向上均包括顶板和底板，其中，夹持区用于抓握并移动晶片取放装置；晶片区，设置有凸出于顶板的限位柱，用于限制晶片在长度方向或宽度方向的移动；晶片区的顶板上设置有气孔以及与气孔连通的线槽，用于传输并排出气体以抬升晶片。本公开的晶片清洗装置利用气体托举晶片，使晶片不与晶片取放装置有接触，避免晶片取放装置因接触晶片背面造成机械损伤，不影响晶片的使用及晶片清洗结构的改变，在移动晶片过程中防止机械运动过程中产生的震动对晶片造成损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
