[发明专利]封装结构、组合件结构及其制造方法在审
| 申请号： | 202011586881.1 | 申请日： | 2020-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN114695325A | 公开（公告）日： | 2022-07-01 |
| 发明（设计）人： | 刘旭唐;黄敏龙;张皇贤;蔡宗唐;陈憬儒 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/31;H01L23/498;H01L23/367;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种封装结构、组合件结构和其制造方法。所述封装结构包含布线结构、第一电子装置、第二电子装置和加固结构。所述布线结构包含至少一个介电层和与所述介电层接触的至少一个电路层。所述至少一个电路层包含至少一个互连部分。所述第一电子装置和所述第二电子装置电连接到所述布线结构。所述第二电子装置通过所述至少一个电路层的所述至少一个互连部分电连接到所述第一电子装置。所述加固结构安置在所述至少一个电路层的所述至少一个互连部分上方。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 组合 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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