[发明专利]一种不含介质层的太赫兹阵列传输天线的制备方法在审
| 申请号： | 202011587582.X | 申请日： | 2020-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN112688071A | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 沈方平;马可贞;徐晓苗 | 申请（专利权）人： | 苏州芯镁信电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;G03F7/20;G03F7/30 |
| 代理公司： | 南京常青藤知识产权代理有限公司 32286 | 代理人： | 毛洪梅 |
| 地址： | 215128 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种不含介质层的太赫兹阵列传输天线的制备方法，具体涉及到天线技术领域。本发明包括如下：对硅片进行清洗，然后通过氮气对硅片进行烘干；烘干的硅片表面沉积一层氮化硅；硅片表面沉积一层金属种子层；金属种子层上进行匀胶、光刻和显影，得到图形化的光刻胶；金属种子层上电镀一层复合金属层；硅片的背面进行匀胶、光刻和显影，并采用等离子体蚀刻工艺，得到湿法腐蚀的对准窗口；采用湿法腐蚀工艺，去除复合金属层下方的硅片；制得的硅片通过胶键合的方式进行摞列。本发明提出的一种不含介质层的太赫兹阵列传输天线的制备方法，提高了信号强度，且制备工艺简单，降低了生产成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 介质 赫兹 阵列 传输 天线 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州芯镁信电子科技有限公司，未经苏州芯镁信电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011587582.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
