[发明专利]一种高效预防芯片焊点扎针偏移的方法及系统在审
| 申请号： | 202011587754.3 | 申请日： | 2020-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN112684224A | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 虞君新 | 申请（专利权）人： | 无锡圆方半导体测试有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/073 | 分类号： | G01R1/073 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 214192 江苏省无锡市锡山区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种高效预防芯片焊点扎针偏移的方法及系统，包括：设置探针的扎针标准：根据芯片上各PAD尺寸大小，确定探针扎针位置及允许区间；通过摄像装置采样各PAD尺寸对应的PAD扎针标准图形，并将其存入存储装置；自动校准PAD扎针位置：测试前，通过圆片上方设置的摄像装置抓取PAD扎针图形；调取存储装置中存储的PAD扎针标准图形，将PAD扎针图形与PAD扎针标准图形进行对比，扫描当前探针针尖，通过计算单元计算探针针尖位置偏移量，并根据该偏移量，通过探针调整装置调整针尖位置。本发明对于芯片上各尺寸PAD均可自动识别查找PAD针位偏移，并调整针位到PAD中间，提高了调整效率和调整精度，适宜推广应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高效 预防 芯片 扎针 偏移 方法 系统 | ||
【主权项】：
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