[发明专利]用于半导体芯片条带切筋成型设备的翻转机构有效

专利信息
申请号: 202011588558.8 申请日: 2020-12-29
公开(公告)号: CN112660766B 公开(公告)日: 2022-03-01
发明(设计)人: 郭存;方唐利;胡火根;汪祥国 申请(专利权)人: 安徽耐科装备科技股份有限公司
主分类号: B65G47/248 分类号: B65G47/248;B65G47/82
代理公司: 铜陵市天成专利事务所(普通合伙) 34105 代理人: 范智强
地址: 244000 *** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了用于半导体芯片条带切筋成型设备的翻转机构,包括翻转导轨,所述翻转导轨适配有条带拨爪,所述翻转导轨由旋转气缸驱动翻转,所述翻转导轨配有顶升气缸。本结构的条带翻转机构,通过将条带机械手的拨爪和翻转导轨分离,翻转导轨单独上下运动,使的翻转导轨正反面均可送料。本机构的条带翻转机构较少复位步骤,有效提高生产效率;同时取消下位机械手拨爪,有效降低成本。
搜索关键词: 用于 半导体 芯片 条带 成型 设备 翻转 机构
【主权项】:
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