[发明专利]一种无卤阻燃低介电耐候PC/AES合金材料及其制备方法有效
| 申请号： | 202011590100.6 | 申请日： | 2020-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN112724635B | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 陈卫;杨杰;吴腾达;刁雪峰;申应军;高翔;刘荣亮;张康;李德燊;张丰;王伟 | 申请（专利权）人： | 金旸（厦门）新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L69/00 | 分类号： | C08L69/00;C08L51/04;C08L51/00;C08L83/04;C08L27/22;C08K5/134;C08K5/526;C08K5/103 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 张松亭;游学明 |
| 地址： | 361000 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无卤阻燃低介电耐候PC/AES合金材料及其制备方法，按重量百分比包括如下组分：共聚PC 48‑76％、AES 10‑20％、相容剂3‑5％、增韧剂5‑10％、有机硅无卤阻燃剂5‑15％、抗滴落剂0.3‑0.6％、抗氧剂0.4‑0.7％、光稳定剂0.2‑0.4％、润滑剂0.1‑0.3％；所述的共聚PC为硅氧烷共聚PC，在300℃/1.2kg条件下熔体流动速率为3‑15g/10min；所述的AES为丙烯腈‑三元乙丙橡胶‑苯乙烯共聚物，在220℃/10kg条件下熔体流动速率为10‑20g/10min。本发明所得材料可以进行挤出成型和注塑成型加工，可用于生产5G基站天线罩、车载毫米波雷达罩、手机后盖和智能家电外壳等零部件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阻燃 低介电耐候 pc aes 合金材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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