[发明专利]一种引脚切割方法在审
| 申请号： | 202011593634.4 | 申请日： | 2020-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN112701052A | 公开（公告）日： | 2021-04-23 |
| 发明（设计）人： | 吴震;陈胜;许红权;张强 | 申请（专利权）人： | 苏州科阳半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 215143 江苏省苏州市苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体封装技术领域，公开了一种引脚切割方法，该引脚切割方法用于切割晶圆与玻璃之间的导电引脚，该引脚切割方法包括：蚀刻晶圆以形成贯穿晶圆的切割道，露出位于切割道的两个侧壁下方的两个导电引脚，切割道呈梯形，切割道靠近玻璃的一侧为梯形的上底，切割道远离玻璃的一侧为梯形的下底，两个导电引脚均部分伸入切割道；向切割道的内壁的表面、露出的导电引脚的表面和露出的玻璃的表面涂覆绝缘胶；使用刃面平行于竖直方向的刀片竖直向下切割露出的两个导电引脚，以除去两个导电引脚之间的绝缘胶。该刀片能够避免切到涂覆于切割道两侧内壁的绝缘胶，也能够避免封装后的产品断路的问题，提高了封装后产品的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引脚 切割 方法 | ||
【主权项】：
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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